Barion Pixel

Forrasztó paszta – 181 °C olvadási hőmérséklet – 20g

3.390 Ft

Elérhető: 7 készleten

A termék megvásárlásával 170 Pont -ot gyűjtesz!
Cikkszám: forr-48 Kategória: Címke:

Termék paraméterek:

Professzionális, ezüstöt és ólmot tartalmazó forrasztópaszta precíziós SMT és BGA forrasztási munkákhoz.

A praktikus fecskendős kiszerelésnek köszönhetően a paszta közvetlenül és pontosan adagolható a legkisebb SMD alkatrészekre és NYÁK-lapokra is, minimalizálva az anyagpazarlást.

Kiemelt jellemzők

  • 181 °C-os olvadáspont: Optimális hőtűrési tartomány a legtöbb felületszerelt (SMT/SMD) alkatrészhez és BGA javításhoz.

  • Ezüsttartalmú ötvözet: Megnövelt elektromos és hővezetési képesség, tartósabb és erősebb forrasztási kötést biztosít.

  • Fecskendős kiszerelés: Közvetlen, hajszálpontos adagolás nehezen hozzáférhető helyeken is.

  • Stabil újrafolyatás (Reflow): Egyenletes terülés és megbízható kötések minimális fröccsenéssel.

⚙️ Műszaki specifikációk

TulajdonságAdat / Paraméter
TerméktípusÓlmos, ezüsttartalmú forrasztópaszta
Kiszerelés20 gramm (fecskendőben)
Olvadáspont~181 °C
Kiszerelés anyagaZárt műanyag fecskendő zárókupakkal
Alkalmazási területSMT, SMD, BGA, nyomtatott áramkörök (NYÁK) javítása, elektronikai műszerész munkák
Gyártó / MárkaHUXUAN / kompatibilis

📝 Részletes termékleírás

Ez az ezüsttel ötvözött ólmos forrasztópaszta ideális választás elektronikai műszerészek, szervizesek és hobbi elektronikával foglalkozók számára. A fecskendős kialakítás lehetővé teszi, hogy adagolótű segítségével a legkisebb forrasztási pontokra is pontosan a szükséges mennyiséget vigye fel.

A pasztában található ezüst összetevő csökkenti a kötés ridegségét, javítja a mechanikai ellenállást és stabilabb elektromos kontaktust biztosít, míg a 181 °C-os olvadáspont megvédi az érzékenybb integrált áramköröket a túlmelegedéstől a hőlégfúvós vagy kisfeszültségű forrasztási folyamatok során.

Alkalmazási területek:

  • SMD / SMT alkatrészek (ellenállások, kondenzátorok, IC-k) beforrasztása és cseréje

  • BGA chip golyózás (reballing) és alaplapi javítások (pl. mobiltelefonok, laptopok, vezérlők)

  • Finommechanikai és mikroelektronikai kötések létesítése

Használati és tárolási javaslat:

  1. Használat előtt: Ha hűtőben tárolja, hagyja a pasztát szobahőmérsékletre melegedni a felvitel előtt a megfelelő viszkozitás eléréséhez.

  2. Használat után: A fecskendőt mindig gondosan zárja vissza a védőkupakkal, hogy megelőzze a paszta kiszáradását.

  3. Tárolás: Hűvös, száraz, fénytől védett helyen tárolandó (hosszabb eltarthatóság érdekében 5–10 °C között).

📦 A csomag tartalma

  • 1 db 20g-os ólmos/ezüsttartalmú forrasztópaszta fecskendőben (zárókupakkal)

Scroll to Top