Termék paraméterek:
Professzionális, ezüstöt és ólmot tartalmazó forrasztópaszta precíziós SMT és BGA forrasztási munkákhoz.
A praktikus fecskendős kiszerelésnek köszönhetően a paszta közvetlenül és pontosan adagolható a legkisebb SMD alkatrészekre és NYÁK-lapokra is, minimalizálva az anyagpazarlást.
Kiemelt jellemzők
181 °C-os olvadáspont: Optimális hőtűrési tartomány a legtöbb felületszerelt (SMT/SMD) alkatrészhez és BGA javításhoz.
Ezüsttartalmú ötvözet: Megnövelt elektromos és hővezetési képesség, tartósabb és erősebb forrasztási kötést biztosít.
Fecskendős kiszerelés: Közvetlen, hajszálpontos adagolás nehezen hozzáférhető helyeken is.
Stabil újrafolyatás (Reflow): Egyenletes terülés és megbízható kötések minimális fröccsenéssel.
⚙️ Műszaki specifikációk
| Tulajdonság | Adat / Paraméter |
| Terméktípus | Ólmos, ezüsttartalmú forrasztópaszta |
| Kiszerelés | 20 gramm (fecskendőben) |
| Olvadáspont | ~181 °C |
| Kiszerelés anyaga | Zárt műanyag fecskendő zárókupakkal |
| Alkalmazási terület | SMT, SMD, BGA, nyomtatott áramkörök (NYÁK) javítása, elektronikai műszerész munkák |
| Gyártó / Márka | HUXUAN / kompatibilis |
📝 Részletes termékleírás
Ez az ezüsttel ötvözött ólmos forrasztópaszta ideális választás elektronikai műszerészek, szervizesek és hobbi elektronikával foglalkozók számára. A fecskendős kialakítás lehetővé teszi, hogy adagolótű segítségével a legkisebb forrasztási pontokra is pontosan a szükséges mennyiséget vigye fel.
A pasztában található ezüst összetevő csökkenti a kötés ridegségét, javítja a mechanikai ellenállást és stabilabb elektromos kontaktust biztosít, míg a 181 °C-os olvadáspont megvédi az érzékenybb integrált áramköröket a túlmelegedéstől a hőlégfúvós vagy kisfeszültségű forrasztási folyamatok során.
Alkalmazási területek:
SMD / SMT alkatrészek (ellenállások, kondenzátorok, IC-k) beforrasztása és cseréje
BGA chip golyózás (reballing) és alaplapi javítások (pl. mobiltelefonok, laptopok, vezérlők)
Finommechanikai és mikroelektronikai kötések létesítése
Használati és tárolási javaslat:
Használat előtt: Ha hűtőben tárolja, hagyja a pasztát szobahőmérsékletre melegedni a felvitel előtt a megfelelő viszkozitás eléréséhez.
Használat után: A fecskendőt mindig gondosan zárja vissza a védőkupakkal, hogy megelőzze a paszta kiszáradását.
Tárolás: Hűvös, száraz, fénytől védett helyen tárolandó (hosszabb eltarthatóság érdekében 5–10 °C között).
📦 A csomag tartalma
1 db 20g-os ólmos/ezüsttartalmú forrasztópaszta fecskendőben (zárókupakkal)



